SEHO Systems GmbH stellt mit der MaxiReflow HP eine neue Technologie vor, mit der ein nahezu lunkerfreies Lötergebnis erreicht wird.

Ob in der Leistungselektronik, in elektronischen Systemen für die Luftfahrt, in der Medizintechnik oder im Automotivebereich: Poren in Lötverbindungen stellen eines der Hauptprobleme dar. Einschlüsse und Poren können eine Verdrängung der thermischen und elektrischen Ströme und damit eine lokale Konzentration von Leistung und Wärme bewirken. Außerdem sind Gasblasen im Lotspalt bestrebt, eine sphärische Form anzunehmen, was zum Verkippen der Chips und keilförmigen Lotspalten führen kann.

Der Porenanteil kann durch verschiedene Maßnahmen beeinflusst werden, z.B. eine gut benetzbare Metallisierung, Lotpasten mit speziell angepassten Lösemitteln und einer geeigneten Vorwärmung. Für völlig porenfreie Lötverbindungen musste bislang aber ein Vakuumprozess während des Lötens eingesetzt werden. Allerdings ist ein Vakuumprozess mit einigen wesentlichen Nachteilen verbunden. Abgesehen von einem zusätzlichen technischen Aufwand für Vakuumpumpen und -schleusen, schließt ein Vakuumprozess die Verwendung von Konvektion zum Heizen und Kühlen aus.

Mit der MaxiReflow HP geht SEHO einen innovativen, neuen Weg. Hier werden Konvektionswärme und ein spezielles Überdruckmodul ideal kombiniert und damit nahezu porenfreie Lötverbindungen erreicht. Die MaxiReflow HP ist mit einer innovativen Druckkammer ausgestattet, die verhältnismäßig kurze Durchlaufzeiten und die Nutzung von Konvektion zur Baugruppenerwärmung erlaubt.

Die MaxiReflow HP verfügt in jeder Heizzone - auch in der Druckkammer - über Tangentiallüfter, die mit einem hohen Gasumwälzvolumen für eine absolut homogene Temperaturverteilung sorgen. Damit wird eine effiziente und bauteilschonende Erwärmung der Produkte erreicht.
Im Falle von unkritischen Baugruppen kann die MaxiReflow HP selbstverständlich auch ohne Aktivierung der Druckkammer betrieben werden. Die Leiterplatten durchlaufen dann einen herkömmlichen Reflow-Prozess.

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