- Saures Flußmittel :

Ein Flußmittel, das seine Wirkung auf die Aktivität von Säuren zurückführt, meist nur in Wasser gelöst.

- SCC :

Solder Column Connector. Form der BGA-Familie, bei der statt der sphärischen Kugeln kurze Säulen verwendet werden.

- SCC :

Ein chip carrier [Square Chip Carrier] mit quadratischem Bauteilkörper.

- Schablone :

Ein dünnes (Metall-) Blatt in das Perforierungen gemacht wurden, die einem Muster entsprechen, das gedruckt werden soll.

- Schaltkreis Verifizierer :

Ein Prüfverfahren, das auf Reaktionen basiert und Bauteile oder Baugruppen aktiviert, um zu diagnostizieren, ob Fehler vorliegen oder hinreichend Leistung erbracht wird.

- Schlupf :

Der Prozentsatz der Fehler, die unbemerkt bleiben - gegenüber der Gesamtzahl der Fehler.

- Schneide-Biege Vorrichtung :

Ein Mechanismus bei Bestückungsautomaten, der nachdem der Bauteilanschlußdraht in die Durchkontaktierung geschoben wurde, von unten den Draht abschneidet und gleichzeitig gegen die Unterseite der Leiterplatte biegt.

- Schwalllöten :

Ein Lötverfahren mit flüssigem Lot, bei dem das Lot gegen die Unterseite der Leiterplatte gepumpt wird. Dieses Verfahren wird häufig auch als Wellenlöten bezeichnet, obgleich das gepumpte Lot keine Welle im physikalischen Sinne erzeugt, sondern einen Schwall formt. Der Schwall wird meist so mittels Formblechen ausgeformt, daß etwa 90% des Lots in Gegenrichtung zum Lauf der Baugruppe gepumpt wird und nur ca. 10% in gleicher Richtung. Dieses asymmetrische Ausformen des Schwalls hat sich als zur Bildung gut formierter Lötstellen beim Löten durchkontaktierter Baugruppen als besonders günstig erwiesen.

- Semi-wässriges Reinigen :

Ein Waschverfahren, das in einem ersten Prozeßschritt Chemikalien verwendet, die wasserunlösliche Verunreinigungen in wasserlösliche verwandelt (chemische Seifen), die dann in einem weiteren Schritt mit Wasser abgewaschen werden.

- Sichtsystem :

Der Einsatz von Kameras und Bildsystemen bei Bestückungsmaschinen und Druckern, um die Genauigkeit zu verbessern.

- Sieb :

Beim Pastendruck, ein Gewebe (Metall oder Plastik) auf dem mittels einer Epoxidschicht und photographischer Methoden das Muster, das gedruckt werden soll, aufgeprägt ist. Das Sieb wird für den Druck in einen Rahmen gespannt.

- Siebdruck :

Ein Druckprozeß, bei dem die Paste durch ein Sieb (s.d.) auf die LP gepreßt wird.

- SMA :

Surface Mounted Assembly. Bezeichnung, übernommen aus dem Amerikanischen, für jedwede elektronische Baugruppe, die SM Bauteile verwendet.

- SMC (SMD) :

Surface Mounted Components (Surface Mounted Devices). Bezeichnung, übernommen aus dem Amerikanischen, für elektronische Bauteile, die oberflächig auf der Leiterplatte angebracht werden; d.h. ohne Drähte durch Durchkontaktierungen der LP zu stecken.

- SMT :

Surface Mount Technology. Bezeichnung, übernommen aus dem Amerikanischen, für eine Technologie bei der Bauteile oberflächig auf LPs gelötet werden. Alternative: Durchkontaktierte Technik.

- SO :

Small Outline. Ein Bauteil, das einem Flatpack ähnelt, aber mit Anschlüssen auf nur zwei Seiten.

- SOIC :

Small Outline Integrated Circuit. Ein Bauteilkörper aus Plastik für ICs mit Anschlußbeinchen auf zwei gegenüberliegenden Seiten. Für SM Technik entwickelt.

- SOJ :

Ein Bauteilkörper aus Plastik für ICs mit Anschlußbeinchen "J"-Form. Das Bauteil ähnelt einem DIP, aber hat andere Abstände und Form der Anschlußbeinchen.

- SOL (SOW) :

Small Outline - Large (Small Outline - Wide). SO bezieht sich meist auf Bauteile, die ca. 3.81 mm breit sind, während SOL/SOW sich auf Bauteile bezieht, die ca. 7.62 mm breit sind.

- SOT :

Small Outline Transistor. Ein Plastikbauteil für Dioden und Transistoren, die bei der SM Technologie verwendet werden.

- Step-and-Repeat :

Die Wiederholung eines gleichen Musters auf einer LP.

- Step-Down Schablone :

Eine Schablone, die an einigen Stellen verdünnt wurde, um weniger Paste aufzutragen (Fein-Pitch) als in jenen Gegenden wo die Schablone ihre ursprüngliche Dicke beibehalten hat.

- Stickstoff :

Gas. Farblos, geschmacksfrei, geruchlos. Chemischer Grundstoff mit der chemischen Bezeichnung ‚N‘. Atomgewicht: 14,008; Ordnungszahl: 7; Siedepunkt: -195,8 ºC. Mit 78,08 Volumenprozenten in der Luft vertreten. Reaktionsträges Element das sich unter normalen Bedingungen mit keinem anderen Element verbindet, d.h. es findet auch keine Oxidation in purem Stickstoff statt.

- Substrat :

Das Basismaterial, das einerseits die Schaltung versteifend trägt, andererseits als Dielektrikum wirkt.