100 % Prozesskontrolle bei der SMT/Hybrid/Packaging

SEHO legt bei der SMT/Hybrid/Packaging 2017 in Halle 4, Stand 129 den Fokus auf das Thema Prozesskontrolle und hat hierfür das Selektiv-Lötsystem SEHO SelectLine-C weiter optimiert.

Erstmals zur Messe wird der neue SEHO-Kreuzsensor vorgestellt, der gleich mehrere Funktionen übernimmt. Zum einen wird hiermit die Wellenhöhe präzise geregelt. Die Messung erfolgt dabei berührungslos direkt an der Lötdüse und ist vollkommen unabhängig von der eingesetzten Lotlegierung.
Gleichzeitig dient der Kreuzsensor aber auch zur automatischen Werkzeugvermessung: Durchmesser, Höhe und Einbaulage der Lötdüse werden automatisch geprüft und somit potenzielle Bedienfehler ausgeschlossen.
Ebenfalls neu ist eine automatische Stickstoff-Durchflussmengenregelung.

Weltweit einzigartig ist bei SEHO Selektiv-Lötanlagen die Möglichkeit, Zusatzprozesse direkt in die Maschine zu integrieren. Hierzu gehören beispielsweise ein Bürst-System zur Lötstellenreinigung oder ein AOI-System zur automatischen Erfassung von Lötfehlern. Die Vorteile liegen dabei auf der Hand: Es wird keine zusätzliche Stellfläche im Fertigungsbereich benötigt, gleichzeitig werden die Fertigungskosten reduziert, da das gesamte Baugruppenhandling von den ohnehin vorhandenen Achsensystemen der Lötanlagen übernommen wird. Durch intelligente Handlingkonzepte können als fehlerhaft erkannte Baugruppen automatisch aus der Fertigungslinie ausgeschleust werden.

Die neuen Funktionen runden die bereits bestehenden Features, wie z. B. Flussmittelmengenüberwachung, Überwachung der Stickstoffqualität oder die automatische Positions- und z-Höhenkorrektur ideal ab und sorgen für 100 % Prozesssicherheit.

Wir laden Sie ein! Ihre kostenlose Eintrittskarte können Sie hier herunterladen. Wir freuen uns darauf, Sie bei der SMT/Hybrid/Packaging in Halle 4, Stand 129 zu treffen.


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