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SEHO gewinnt 2. Platz beim productronica Innovation Award 2025!

Heike Schlessmann — Mon, 01 Dec 2025 10:26:54 +0000

Thermografische Überwachung des Flussmittelauftrags setzt neue Maßstäbe.

Wir könnten kaum stolzer sein: Unsere gemeinsam mit der SIEMENS AG, Foundational Technologies Berlin entwickelte Technologie zur prozessintegrierten, inlinefähigen Überwachung des Flussmittelauftrags wurde bei der productronica 2025 mit dem 2. Platz im Cluster Future Markets ausgezeichnet. Dieser Award bestätigt eindrucksvoll, wie relevant und zukunftsweisend dieser Entwicklungsschritt für die Elektronikfertigung ist.

Ein Durchbruch für einen bisher nicht überwachbaren Prozessschritt

Der Flussmittelauftrag im Wellen- und Selektivlöten ist ein zentraler, aber bisher nur unzureichend kontrollierbarer Prozessschritt. Zu wenig Flussmittel führt zu Lötfehlern wie unvollständigem Durchstieg oder kalten Lötstellen, zu viel wiederum kann Rückstände verursachen, die die Funktion der Baugruppe beeinträchtigen können.
Bisherige Überwachungsmethoden basieren in der Regel auf Stichproben oder der reinen Funktionskontrolle des Fluxers. Sie liefern also keine Aussage über den tatsächlichen Auftrag auf der einzelnen Leiterplatte.

Genau hier setzt die neue Technologie an: Erstmals wird es möglich, jede Leiterplatte inline und automatisiert zu prüfen. Dabei wird nicht nur die aufgetragene Flussmittelmenge überwacht, sondern auch die genaue Position.
Das System nutzt den physikalischen Effekt, dass beim Verdunsten des Lösungsmittels im Flussmittel der Baugruppe lokal Wärme entzogen wird. Benetzte Bereiche erscheinen dadurch kühler.
Eine Wärmebildkamera erfasst dieses Muster unmittelbar nach dem Fluxen und wertet es intelligent aus. Die Analyse erfolgt anhand eines Referenzmodells, entweder einer thermografischen Aufnahme oder eines CAD-basierten digitalen Zwillings.

Das Ergebnis ist eine zuverlässige, hochpräzise Entscheidung darüber, ob eine Baugruppe korrekt gefluxt ist und für den Lötprozess freigegeben wird.

Mehr Qualität, mehr Effizienz – und der Weg zur autonomen Fertigung

Die Auswirkungen in der Praxis sind enorm: Fehlerhafte Flussmittelaufträge werden nicht erst nach dem Löten sichtbar, sondern sofort erkannt und die entsprechenden Baugruppen können automatisch aus der Fertigungslinie ausgesteuert werden. Das reduziert Ausschuss, verhindert unnötige Nacharbeit und steigert die Prozesssicherheit über den gesamten Fertigungsfluss hinweg.
Gleichzeitig bildet die Technologie die Grundlage für eine zukünftige KI-gestützte Optimierung in Echtzeit. Die erfassten thermografischen Daten können künftig genutzt werden, um Prozessparameter automatisch anzupassen und eine adaptive, sich selbst regulierende Fertigung zu realisieren.

Damit schließt das System nicht nur eine lange bestehende Lücke in der Prozessüberwachung, sondern eröffnet neue Möglichkeiten für Qualität, Effizienz und Automatisierungsgrad, insbesondere in Bereichen mit hohen Anforderungen.

Ein Award, der für ein starkes Team steht

Diese Auszeichnung ist für uns bei SEHO ein besonderer Erfolg, denn sie zeigt, was möglich wird, wenn Expertise aus Fertigungstechnik, Softwareentwicklung und Forschung zusammenkommt. Unser Dank gilt allen Beteiligten, die dieses Projekt mit Leidenschaft und Innovationsgeist vorangetrieben haben – und natürlich der Jury des productronica Innovation Award für diese großartige Anerkennung.

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SEHO erhält den Global Technology Award 2021

Fabio Thoma — Wed, 17 Nov 2021 07:03:21 +0000

SEHO wurde für die neu entwickelte Funktion SmartSplit mit dem GLOBAL Technology Award in der Kategorie Selektivlöten ausgezeichnet.

SEHO SmartSplit ist eine intelligente Software, die den Prozessablauf für unterschiedliche Baugruppen im Mischbetrieb steuert und koordiniert. Mit dieser neu entwickelten Software-Komponente wird aus einem effizienten System für die Losfertigung, eine innovative Selektiv-Lötanlage für die High-Mix-High-Volume-Fertigung, ohne Umrüstung und ohne zusätzliche Kosten. SmartSplit kann in verschiedene Selektiv-Lötanlagen von SEHO integriert werden, unter anderem in die flexible SelectLine-C und die neue LeanSelect-plus.

SmartSplit verteilt die verschiedenen Prozessaufgaben, wie Flussmittelauftrag, Lötprozess mit bis zu sechs Löteinheiten und Bürstprozess, automatisch auf die in der jeweiligen Anlage verfügbaren Prozessstationen. Dadurch ermöglicht SmartSplit durch die Halbierung der Taktzeiten eine effiziente High-Mix-High-Volume-Produktion in Selektivlötprozessen.
Die platzsparende Konzeption der einzelnen Prozessstationen minimiert die Flächenkosten. Darüber hinaus können mehrere Löteinheiten einer Anlage eine Servicestation, mit z.B. automatischer Lötdüsen-Ultraschallreinigung, zentral nutzen. Ein weiterer Vorteil der SmartSplit Software ist die einfache Programmierung: Lediglich die Gesamt-Lötaufgabe muss für eine Baugruppe programmiert werden.

Die GLOBAL Technology Awards zeichnen seit 2005 die besten Innovationen in der Baugruppenfertigung aus. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalsmt.net/awards.

Wir sind stolz!

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SEHO erhält den Global Technology Award 2017

Fabio Thoma — Wed, 22 Nov 2017 07:28:54 +0000

SEHO Systems GmbH freut sich über die Auszeichnung mit dem Global Technology Award 2017 in der Kategorie Selektivlöten, den das Unternehmen für integrierte Zusatzprozesse in Selektiv-Lötanlagen erhalten hat. Der Award wurde bei der Preisverleihung während der productronica in München am 14. November 2017 überreicht. Die Selektiv-Lötsysteme SEHO PowerSelective und SEHO SelectLine können mit einem automatischen Bürst-System und einem AOI-System zur automatischen Reinigung und Inspektion von Lötstellen direkt nach dem Lötprozess ausgestattet werden. Alle Prozesse sind in EINER Maschine integriert.

Die Anforderungen an Elektronikhersteller steigen zunehmend. Neben der hohen Qualität der Produkte muss der Herstellungsprozess so kostensensitiv wie möglich sein. Vor allem Lotperlen sind als einer der besonders kritischen Lötfehler zu sehen. Für die Entstehung von Lotperlen kommen verschiedene Ursachen in Betracht, von nicht optimalen Prozesseinstellungen bis hin zu materialbedingten Auslösern, wie zum Beispiel der Lötstopplack einer Leiterplatte. Lotperlen können Kurzschlüsse verursachen, die zum Totalausfall des Produkts führen können. Weitere typische Lötfehler wie beispielsweise Brücken, ungenügende Benetzung oder offene Lötstellen können ebenfalls die Produktqualität und Zuverlässigkeit erheblich beeinträchtigen.
Manuelle Reinigung oder Nacharbeit elektronischer Baugruppen sind jedoch wenig reproduzierbar und häufig mit der geforderten hohen Qualität nicht durchführbar. Zudem sind sie zeit- und kostenintensiv. Das Ziel ist daher ein vollständig kontrollierter Null-Fehler-Prozess.

Bei den integrierten Zusatzprozessen, die SEHO für Selektiv-Lötanlagen bietet, können alle Prozesse, d.h. selektives Fluxen, Vorheizen, Löten mit Miniwelle, Multiwelle oder sogar konventioneller Welle, ein selektiver Bürstprozess, AOI und Kühlung, für verschiedene Baugruppen parallel durchgeführt werden. Die Zusatzprozesse haben dadurch keine Auswirkungen auf die Taktzeit des Gesamtsystems. Die Vorteile der integrierten Zusatzprozesse liegen auf der Hand: Sichere und zuverlässige Prozesse auf der einen Seite, andererseits die Reduzierung der Produktionskosten, da die zusätzlichen Prozessstationen die in der Lötanlage ohnehin vorhandenen Handlingeinheiten (Transportsysteme, Achsen, Greifer etc.) nutzen und zudem keine zusätzliche Fertigungsfläche benötigt wird.

Seit 2005 prämiert das Global Technology Awards Programm Produkte mit weiterentwickelten Technologien im Bereich der Elektronikfertigung.

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