2 Tage – 2 Locations – und 50 Jahre SEHO!
Willkommen zur XTRON 2026
Expertise. Exchange. Electronix. Das ist XTRON.
Wo fundiertes Fachwissen auf echten Austausch trifft und Innovation greifbar wird, entsteht Mehrwert für Ihre Elektronikfertigung.
An zwei Tagen, an zwei spannenden Locations tauchen Sie ein in topaktuelle Fachvorträge, praxisnahe Live-Demonstrationen und inspirierende Gespräche mit Expert:innen und Entscheider:innen aus der Branche. Ob technologische Trends, strategische Weichenstellung oder direkte Insights aus der Produktion: XTRON bietet Ihnen den Wissens- und Networking-Boost, der Ihre Produktion nachhaltig voranbringt.
Und ganz nebenbei feiern wir 50 Jahre SEHO – fünf Jahrzehnte Innovationskraft, die wir gemeinsam mit Ihnen in die Zukunft führen möchten.
Jetzt kostenlos anmelden und Teil dieses besonderen Jubiläumsevents werden!
AGENDA
Zwei Tage voller Wissen: Das erwartet Sie bei XTRON 2026!
19. Mai 2026 I SEHO Systems GmbH
9:00 Uhr
Get together: Willkommen bei SEHO.
9:30 Uhr
Begrüßung und Einführung in den Tag
9:40 Uhr
Prozessintegrierte Überwachung des Flussmittelauftrags
Markus Hermann I SIEMENS AG Erlangen
Arne Neiser I SEHO Systems GmbH
Der Flussmittelauftrag ist ein entscheidender Schritt im Wellen- und Selektivlötprozess. Für eine stabile Lötqualität sind sowohl die richtige Menge als auch die genaue Positionierung wesentlich.
Bisherige Kontrollmethoden basieren meist auf Stichproben oder der Überwachung der Düse, liefern aber keine zuverlässige Information über den tatsächlichen Auftrag auf jeder einzelnen Leiterplatte.
Aus wissenschaftlicher und aus Anwendersicht beleuchtet dieser Vortrag eine neue Methode, die eine inlinefähige, automatisierte Prüfung direkt im Prozess ermöglicht.
10:10 Uhr
Zwischen optimalem Lötprofil und Produktionsausfall liegt ein Mysterium
Viktoria Rawinski I Rawinski GmbH
Wenn trotz optimalem Lötprofil und maximaler Prozessstabilität ein Produktausfall auftritt, zeigen zwei Beispiele aus der Praxis, wie man der Ursache auf die Spur kommt.
Bei einer Delamination steht schnell zu hohe Temperatur im Verdacht, doch die Ursache liegt in der Praxis oft tiefer. Überaltertes, falsch gelagertes Leiterplatten-Laminat oder falsches „Harz-Härter“-Mischungsverhältnis, um schneller fertigen zu können. Das Resultat? Eine glänzende, einwandfrei aussehende Leiterplatte – zumindest vor dem Lötprozess.
Wenn das Kupfer aus den Vias beim Kontakt mit Lot binnen Sekunden verschwindet, ist der Verdacht oft auf die Lötparameter gelenkt – zu Unrecht. Verunreinigungen beim Herstellen der Leiterplatte führen nicht nur zur vorzeitigen Auflösung des Kupfers, sondern auch zur Elektromigration zwischen den Leiterplattenlagen.
10:30 Uhr
NetworX – Tauschen Sie sich bei einer Tasse Kaffee mit den Experten und Teilnehmenden aus.
11:00 Uhr
TechXperience 1
Sechs spannende TechXperiences warten darauf, von Ihnen entdeckt zu werden.
In unseren TechXperiences tauchen Sie in kleinen Gruppen tief in ein Thema ein. Erleben Sie Maschinen in Aktion, stellen Sie gerne Ihre konkreten Fragen, tauschen Sie sich über praktische Anwendungsbeispiele aus und diskutieren Sie mit unseren Experten.
Bitte wählen Sie mit Ihrer Anmeldung drei TechXperiences aus.
11:45 Uhr
NetworX – Die kurze Kaffeepause ist nach dem intensiven Wissenstransfer verdient.
12:00 Uhr
TechXperience 2
Sechs spannende TechXperiences warten darauf, von Ihnen entdeckt zu werden.
In unseren TechXperiences tauchen Sie in kleinen Gruppen tief in ein Thema ein. Erleben Sie Maschinen in Aktion, stellen Sie gerne Ihre konkreten Fragen, tauschen Sie sich über praktische Anwendungsbeispiele aus und diskutieren Sie mit unseren Experten.
Bitte wählen Sie mit Ihrer Anmeldung drei TechXperiences aus.
12:45 Uhr
Mittagspause – Genießen Sie das Buffet im Cateringbereich.
13:45 Uhr
Miniaturisierte SMD-Bauteile sicher wellenlöten – Herausforderungen und Lösungen
Helge Schimanski I Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT
Miniaturisierte SMD-Komponenten mit verdeckt liegenden Anschlussflächen stellen den Wellenlötprozess vor neue Herausforderungen.
Ein prozesssicherer reproduzierbarer Kleberauftrag ist notwendige Voraussetzung für die Fertigung qualitativ hochwertiger Elektronik.
In einer Fertigungsstudie wurden verschiedene Aspekte einer „Application Note“ für einen Baugruppenfertigungsprozess beleuchtet. Hierzu wurden ca. 3000 Komponenten bestückt und aus mehreren Varianten das optimale Leiterplattenlayout ermittelt sowie einschränkende Randbedingungen bei der Prozessierung thematisiert.
Anschließend wurde die Lötqualität mit optischer Inspektion, Röntgenprüfung, mechanischen Tests (Scherfestigkeit) und metallographischen Querschliffen verifiziert.
Auf Basis der Ergebnisse wurde eine Layout-Empfehlung erarbeitet, die in das Bauteildatenblatt implementiert wurde.
14:15 Uhr
Was wirklich am Produkt ankommt: Innovative Prüf- und Messsysteme für Wellen- und Selektivlötprozesse
Ulrich Wittreich I SIEMENS AG Foundational Technologies, Berlin
Messen statt vermuten: Wellen- und Selektivlötprozesse liefern heute weit mehr als nur das Ergebnis „gut“ oder „schlecht“.
Dieser Vortrag zeigt, wie innovative Prüf- und Messsysteme aus der Entwicklung von SIEMENS Foundational Technologies Berlin reale Prozessdaten direkt vom Produkt messbar machen. Anhand konkreter Beispiele aus der Fertigung wird gezeigt, wie Prozessdaten erfasst, ausgewertet und für mehr Stabilität, Qualität und Transparenz genutzt werden können.
Ein Vortrag für alle, die Lötprozesse nicht nur fahren, sondern verstehen und gezielt verbessern wollen.
14:35 Uhr
NetworX – Durchatmen, nachfragen oder einfach nur die Pause genießen.
15:00 Uhr
TechXperience 3
Sechs spannende TechXperiences warten darauf, von Ihnen entdeckt zu werden.
In unseren TechXperiences tauchen Sie in kleinen Gruppen tief in ein Thema ein. Erleben Sie Maschinen in Aktion, stellen Sie gerne Ihre konkreten Fragen, tauschen Sie sich über praktische Anwendungsbeispiele aus und diskutieren Sie mit unseren Experten.
Bitte wählen Sie mit Ihrer Anmeldung drei TechXperiences aus.
15:45 Uhr
Entwicklung und Integration von Phase Change Materials zur lokalen Begrenzung der Spitzentemperatur
Dr.-Ing. Dirk Seehase I Universität Rostock, Inst. für Gerätesysteme und Schaltungstechnik
Wie lassen sich Leistungselektroniken zuverlässig vor kritischen Temperaturspitzen schützen?
Aufbauend auf organischen Phase-Change-Materialien (PCM) mit klar definierten Temperaturgrenzen zeigt dieser Vortrag, warum deren physikalische Grenzen neue Wege erfordern – und wie metallische PCM völlig neue Potenziale eröffnen.
Anhand konkreter Materialanalysen und praxisnaher Demonstratoren wird deutlich, wie sich Temperaturspitzen gezielt begrenzen lassen und welche konstruktiven Herausforderungen bei der Integration leitfähiger PCM in Leiterplatten zu meistern sind.
Ein spannender Einblick in innovative Ansätze für ein effektives thermisches Management in der Leistungselektronik.
16:10 Uhr
Forschung @ SEHO: Ein Einblick in aktuelle Projektaktivitäten
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt I SEHO Systems GmbH
SEHO engagiert sich kontinuierlich in Forschungsprojekten mit dem Ziel, Lötprozesse weiter zu stabilisieren und technologisch neu zu denken.
Sie erhalten einen kompakten Überblick über aktuelle Entwicklungsaktivitäten und zentrale Forschungsschwerpunkte. Wir zeigen, welche technologischen Fragestellungen wir gemeinsam mit Partnern adressieren und welchen konkreten Nutzen diese Erkenntnisse für die industrielle Elektronikfertigung bieten.
Ein Einblick in unsere Innovationsarbeit und die Grundlagen zukünftiger Technologien.
19:00 Uhr
Abendprogramm
Genießen Sie den Abend in einer entspannten Atmosphäre im Kloster Bronnbach.
Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen 50 Jahre SEHO zu feiern!
20. Mai 2026 I ANS answer elektronik GmbH
9:30 Uhr
Get together: Willkommen bei ANS answer elektronik.
10:00 Uhr
Begrüßung und Vorstellung des Tagesablaufs.
10:15 Uhr
Keynote: Click – Boom – Aus: Produktionsstillstand
Kevin Palinkas I SPARROW42
Tauchen Sie in die Welt der Cyber-Erpresser ein.
Ein Cyber-Angriff betrifft mehr als nur die IT. Er hat es auf den Produktionsstillstand abgesehen. Werfen Sie einen Blick auf Ihre kritischen Geschäftsprozesse aus der Sicht der Angreifer. Und wie Sie den Angreifern auf Augenhöhe begegnen können.
11:00 Uhr
Herausforderungen durch miniaturisierte Bauformen im Reflow-Lötprozess: Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
Helge Schimanski I Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
Dioden der Größe 01005 (0,4 x 0,2 mm) stellen den SMD-Fertigungsprozess vor neue Herausforderungen. Miniaturisierte Bauelementeabmessungen und verdeckt liegende Anschlussflächen müssen im Verarbeitungsprozess berücksichtigt werden. Reproduzierbarer Lotpastendruck auf der einen und ein sicherer Lötprozess auf der anderen Seite sind notwendige Voraussetzungen für die Fertigung qualitativ hochwertiger Elektronik.
In einer Fertigungsstudie werden verschiedene Aspekte einer „Application Note“ für einen Baugruppenfertigungsprozess beleuchtet. Hierzu wird aus mehreren Varianten das optimale Leiterplattenlayout ermittelt und einschränkende Randbedingungen bei der Leiterplattendimensionierung und Prozessierung thematisiert.
11:45 Uhr
Xchange – X-Factory: Live-Demonstration der ANS Total Line
12:15 Uhr
Xchange (Austausch, Fragerunde, Mittagspause)
13:00 Uhr
EMS-Markt im Wandel: Zahlen, Trends, Nachhaltigkeit und Zukunftsperspektiven
Dr. Mareike Haaß I in4ma
Der EMS-Markt in Deutschland und Europa befindet sich im Wandel. Wie haben sich die Zahlen im letzten Jahr entwickelt? Welche Rolle spielt Nachhaltigkeit in der Branche, und welche Weichen müssen für die Zukunft gestellt werden?
Dieser Vortrag liefert aktuelle Marktdaten, analysiert Trends und gibt einen fundierten Ausblick auf die kommenden Herausforderungen und Chancen.
13:45 Uhr
3D PatchWork Schablone – präzise Antwort auf komplexen Lotpastendruck
Andreas Axmann I LaserJob GmbH
TBA
14:30 Uhr
Xchange (Austausch, Fragerunde, Kaffeepause)
14:45 Uhr
TBA
TBA
TBA
15:30 Uhr
Xchange (Austausch, Fragerunde, Kaffeepause)
Abendveranstaltung
Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen 50 Jahre SEHO zu feiern und laden Sie herzlich ein!
19. Mai 2026 um 19 Uhr im Kloster Bronnbach.
Genießen Sie in entspannter Atmosphäre die Gelegenheit zum Networken, mit inspirierenden Gesprächen und neuen Kontakten.
Ein Shuttle-Transfer von und nach Wertheim (Busparkplatz Spitzer Turm am Mainplatz) stellt sicher, dass Sie den Abend unbeschwert genießen können.
Wir freuen uns sehr auf Ihr Kommen!
Kloster Bronnbach
Bronnbach 9 I 97877 Wertheim
Hotelempfehlungen
Wir haben hier einige Hotels in Wertheim für Sie zusammengestellt. Weitere Hotels in unterschiedlichen Preisklassen finden Sie natürlich auch online.
Hotel Bronnbacher Hof
Mainplatz 10, 97877 Wertheim
Tel. 09342 92540
Email:
Zur Hotel-Webseite.
(Zimmerkontingent verfügbar.
Bitte bei Buchung das Stichwort „SEHO“ angeben.)
Hotel Schwan
Mainplatz 8, 97877 Wertheim
Tel. 09342 92330
Email:
Zur Hotel-Webseite.
(Zimmerkontingent verfügbar.
Bitte bei Buchung das Stichwort „SEHO“ angeben.)
Hotel Wertheimer Stuben
Rechte Tauberstraße 2, 97877 Wertheim
Tel. 09342 9357270
Email:
Zur Hotel-Webseite.
(Zimmerkontingent verfügbar.
Bitte bei Buchung das Stichwort „SEHO“ angeben.)
Hotel Kloster Bronnbach
Bronnbach 10, 97877 Wertheim
Tel. 09342 935210
Email:
Zur Hotel-Webseite.
(Zimmerkontingent verfügbar.
Bitte bei Buchung das Stichwort „SEHO“ angeben.)
Tauberhotel Kette
Lindenstraße 14, 97877 Wertheim
Tel. 09342 9180 0
Email:
Zur Hotel-Webseite.
TechXperiences bei SEHO
Sechs spannende TechXperiences warten darauf, von Ihnen entdeckt zu werden.
Bitte wählen Sie mit Ihrer Anmeldung drei TechXperiences aus.
TechXperience 1
Selektiv-Lötanlagen
Lernen Sie die neue SEHO PowerSelective-HD und die aktuellen Features der SEHO SelectLine-C kennen.
TechXperience 2
Wellen-Lötanlagen
MWS 2300 – Maschinentechnologie, die begeistert! Vom neuen SectorFluxer über energieeffiziente Tunnelisolierung bis hin zur automatischen Wellenhöhenregelung.
TechXperience 3
Solder Copilot
Haben Sie sich je gefragt, wie es wäre, den Lötprozess für neue Produkte nicht über zeitraubende und kostspielige Tests optimieren zu müssen? Lernen Sie den Solder Copilot kennen!
TechXperience 4
Bestückkontrolle und AOI
Klare Ergebnisse im THT-Prozess: Kontrolliert und mit geringem Programmieraufwand zur Null-Fehler-Fertigung.
TechXperience 5
Automatisierungslösungen
Bei einem Rundgang durch unsere Fertigung zeigen wir Ihnen aktuelle Projekte aus dem Bereich Automatisierungstechnik und applikationsspezifische Sonderlösungen.
TechXperience 6
THT-Lötfehler
Diskutieren Sie mit unseren Experten die möglichen Ursachen für typische THT-Lötfehler und wie sich diese vermeiden lassen.
Jetzt anmelden!
Die Teilnahme ist kostenlos, die Teilnehmerzahl ist jedoch begrenzt.
Bitte füllen Sie die erforderlichen Formularfelder aus. Wir freuen uns auf Sie!
